2025-09-08 16:16:35
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以太坊发布精简共识路线图,ZK化与性能跃升引市场关注
摘要
以太坊发布全新精简共识路线图,放弃BLS签名转向哈希签名,推进6条zkVM技术路径,质押门槛降至1ETH,出块时间缩短至4秒。这一系列变革标志着以太坊向ZK-Native和高性能L1迈进,引发关于Layer2未来走向的广泛讨论。
近期,以太坊公布了其精简共识路线图,引发行业高度关注。该路线图不仅体现了项目方的长远战略眼光,更展现出对技术债务彻底重构的决心。正如Vitalik Buterin所言,这是一次堪比从PoW转向PoS的系统性重塑。
H2: 技术债清零:从推倒重来开始
过去,以太坊的迭代多为局部修补,积累了大量技术负担。此次路线图明确将进行一次全面“推倒重来”。其中最引人注目的变化是放弃长期使用的BLS椭圆曲线签名,转而采用哈希签名。尽管BLS在信标链中发挥过关键作用,但在迈向全链ZK化的进程中,其计算开销和复杂性成为瓶颈。此举旨在使以太坊真正成为一条ZK-Native的区块链,为后续大规模验证效率提升奠定基础。
H2: zkVM多路径探索:打造极致签名聚合能力
令人意外的是,以太坊同时并行推进6条zkVM技术路线,但并非面向通用计算,而是聚焦于“签名聚合”这一特定场景的极致优化。其中包括SP1(Succinct)的高效方案、OpenVM的定制化设计,以及Binius和Hashcaster等专用架构。这种多路径并行的策略实质上形成了一种zkVM赛马机制,通过竞争筛选出最优解,最大化性能表现。
值得注意的是,zkVM领域的先驱RISC Zero并未参与此计划。原因在于其定位更偏向通用型zkVM生态,而以太坊当前目标高度聚焦于特定领域优化。格局决定选择,这也反映出不同项目在技术演进路径上的差异化思考。
H2: 性能飞跃:质押门槛与出块时间双降
随着哈希签名和zkVM技术的落地,以太坊在性能层面实现显著突破。质押门槛将从32ETH大幅降低至1ETH,出块时间由12秒缩短至4秒。这一系列调整直接提升了网络的可访问性和响应速度,进一步推动以太坊向高性能公链演进。
H2: Layer2何去何从?转型压力凸显
然而,性能的跃升也带来了新的挑战。当L1本身已具备极高的吞吐与低延迟能力,传统依赖低成本和高效率的通用Layer2是否仍具存在必要性?市场普遍认为,这些Layer2或将面临转型——要么转向特定用途链(如游戏链、支付链),要么采用Based Rollup模式。在新架构下,将Sequencer交由L1处理,反而更具合理性与安全性。
H2: 与Solana同频:精简共识驱动性能跃迁
总体来看,以太坊此次路线图与Solana通过Alpenglow和Firedancer实现性能跃升的思路高度一致,本质上都是通过精简共识逻辑来释放底层算力。两者均在追求更高性能的同时,强调协议简洁性与可扩展性的平衡。
尽管前景广阔,但考虑到以太坊过往积累的技术债极为沉重,预计完整重构至少需要4至5年时间。这一过程虽漫长,却也意味着未来将以更稳固、更高效的形态迎接大规模应用的到来。

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