日本5500亿对美投资或助台积电建厂，供应链安全成核心

日本最高贸易官员赤泽良圣周六表示，通过与美国达成的关税协议获得的5500亿美元投资，可能用于支持台湾在美国境内的半导体工厂建设。这一举措标志着全球供应链安全议题进入新阶段。 根据协议，日本将以股权、贷款和担保等形式向美国相关项目注资，以换取降低其商品进口关税。赤泽强调，资金重点将用于建立对经济安全至关重要的供应链，任何符合目标的项目均可申请融资，包括在美国设厂的台湾芯片制造商。 其中，全球领先的先进芯片制造商台积电（TSMC）已宣布1000亿美元的美国投资计划，涵盖亚利桑那州三家芯片工厂。尽管该工厂部分已投入运营，但后续扩张仍需外部支持。赤泽指出，若台湾企业在美国建厂并使用日本零部件或按日方需求定制产品，同样可获资助。 为落实资金，日本将主要通过政府支持的金融机构——日本国际协力银行（JBIC）和日本出口投资保险公司（NEXI）提供支持。新修订法律允许JBIC为有助于保护日本供应链的外国公司提供融资，进一步扩大了支持范围。 值得注意的是，总投资中仅1%至2%将以股权形式投入，其余为贷款与保险担保。这意味着日本并非追求项目所有权，而是以风险可控的方式强化供应链韧性。针对白宫声称美国将保留90%利润的说法，赤泽澄清，该数字仅指股票收益部分，且在整个基金中占比极小，不会造成重大损失。 尽管日本最初力争获得一半利润，但此次协议预计将节省约10万亿日元（约合677.2亿美元）关税支出，使权衡更具合理性。政府希望在特朗普本届任期剩余时间内完成全部资金发放，为项目推进设定紧迫时间表。 目前，首批资金发放时间尚未公布，亦无企业正式申请。但赤泽的表态明确释放信号：日本正积极支持任何有助于构建安全芯片供应链的企业，无论其总部位于东京、台北还是德克萨斯州。这一战略不仅服务于美国，更关乎日本自身产业安全与全球技术格局重塑。