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三星电子近日公布2025年第二季度财报，显示营业利润同比暴跌56%，仅为4.6万亿韩元（约33亿美元），为一年来首次出现下滑，且显著低于分析师预期的降幅水平。
本季度营收达74万亿韩元，但利润大幅萎缩主要受制于一次性库存成本以及最先进内存芯片发货延迟。作为公司最重要利润来源的半导体部门遭遇重创，成为拖累整体业绩的关键因素。
当前，三星在高速增长的AI芯片市场面临严峻挑战。其核心短板在于高带宽内存（HBM）芯片的量产和认证进度滞后。尽管曾寄望于12层HBM3E赢得英伟达关键订单，但至今未通过最终质量认证。
相比之下，韩国竞争对手SK海力士已提前向客户交付1.8V 12层HBM4样品，并成为英伟达首选供应商。美国美光科技也在6月完成首批HBM样品出货，进一步拉大差距。
伯恩斯坦分析师Mark Li指出，三星在HBM市场的领先地位正被侵蚀。预计到2025年，SK海力士将占据57%的市场份额，而三星仅占27%，美光则为16%。这一趋势反映出三星在供应链响应速度与客户信任度上的不足。
面对压力，三星并未放弃。公司已向包括英伟达在内的主要客户交付性能更优的HBM3E样品（昵称“超人”），并力争尽快完成认证流程。同时，三星宣布将在2025年下半年正式量产下一代HBM4芯片。
在3月年度股东大会上，三星半导体总裁全永铉承认公司在HBM领域起步较晚，但强调HBM4将成为英伟达下一代Rubin GPU架构的核心组件，具备战略意义。
为摆脱对智能手机和消费电子的依赖，三星正推动长期战略转型，聚焦先进内存芯片、人工智能基础设施建设以及代工服务。若能有效执行HBM4路线图，有望在未来重塑竞争力。
尽管目前SK海力士在AI芯片市场占据明显优势，但三星正全力追赶。能否在2025年第三季度实现关键突破，将决定其能否扭转被动局面。
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